快讯热点！Nothing Phone（3）发布延期至2025年，AI功能成重磅亮点

Nothing Phone（3）发布延期至2025年，AI功能成重磅亮点

北京，2024年6月17日 - 备受关注的Nothing Phone（3）发布日期迎来重大调整。Nothing创始人兼CEO Carl Pei近日宣布，原定于今年发布的Nothing Phone（3）将推迟至2025年。这一消息无疑让不少期待已久的粉丝感到意外，但也引发了更多关于这款新机细节的猜测。

据悉，Nothing Phone（3）延期发布的主要原因是其将加入AI功能，需要更多时间进行研发和测试。Carl Pei表示，Nothing希望为用户提供真正强大的AI体验，因此需要投入更多精力进行打磨。

AI功能的加入，无疑将成为Nothing Phone（3）的一大亮点。 目前，智能手机市场上已经有不少搭载AI功能的机型，但真正能够提供出色用户体验的并不多。Nothing Phone（3）将如何实现差异化，值得期待。

除了AI功能之外，Nothing Phone（3）的其他配置也十分令人期待。 预计该机将搭载高通骁龙8 Gen 2处理器，配备12GB内存和256GB存储空间，采用6.7英寸AMOLED显示屏，刷新率为120Hz。后置摄像头模组将由5000万像素主摄像头、1200万像素超广角摄像头和500万像素微距摄像头组成。

Nothing Phone（3）的售价预计与Nothing Phone（2）相近，约为4000元人民币。 随着发布时间的推迟，Nothing Phone（3）将面临更加激烈的市场竞争。不过，凭借其独特的透明设计和强悍的AI功能，Nothing Phone（3）依然有望在市场中取得成功。

以下是一些关于Nothing Phone（3）的其他细节：

• Nothing Phone（3）将继续采用透明设计，用户可以看到手机内部的元器件。
• Nothing Phone（3）将预装Nothing OS操作系统，该系统基于Android 13打造，并进行了深度定制。
• Nothing Phone（3）将支持多种AI功能，例如智能语音助手、图像识别和自然语言处理等。

Nothing Phone（3）的延期发布，让我们对这款新机更加期待。 相信在2025年发布时，Nothing Phone（3）将能够为用户带来更多惊喜。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高